Server lan switch ing pusat data saiki nggunakake pendinginan udara, pendinginan cair, lan liya-liyane kanggo pembuangan panas. Ing tes nyata, komponen pembuangan panas utama server yaiku CPU. Saliyane pendinginan udara utawa pendinginan cair, milih bahan antarmuka termal sing cocog bisa mbantu pembuangan panas lan nyuda resistensi termal saka kabeh link manajemen termal.
Kanggo bahan antarmuka termal, pentinge konduktivitas termal sing dhuwur wis jelas, lan tujuan utama nggunakake solusi termal yaiku kanggo nyuda resistensi termal kanggo entuk transfer panas sing cepet saka prosesor menyang heat sink.
Ing antarane bahan antarmuka termal, gemuk termal lan bahan owah-owahan fase duwe kemampuan ngisi celah sing luwih apik (kemampuan mbasahi antarmuka) tinimbang bantalan termal, lan entuk lapisan perekat sing tipis banget, saengga nyedhiyakake resistensi termal sing luwih murah. Nanging, gemuk termal cenderung dislokasi utawa dibuwang suwe-suwe, sing nyebabake ilang pengisi lan ilang stabilitas disipasi panas.
Bahan owah-owahan fase tetep padhet ing suhu ruangan lan mung bakal leleh nalika suhu tartamtu wis tekan, nyedhiyakake perlindungan sing stabil kanggo piranti elektronik nganti 125°C. Kajaba iku, sawetara formulasi bahan owah-owahan fase uga bisa entuk fungsi insulasi listrik. Ing wektu sing padha, nalika bahan owah-owahan fase bali menyang kahanan padhet ing ngisor suhu transisi fase, bahan kasebut bisa ngindhari pengusiran lan duwe stabilitas sing luwih apik sajrone umur piranti kasebut.
Wektu kiriman: 30-Okt-2023