Para insinyur R&D produk iki wis ngrembug manawa para pelanggan duwe syarat kinerja sing saya dhuwur kanggo produk kasebut, sing tegese kapasitas pembuangan panas sing dibutuhake dening produk kasebut saya kuwat, supaya produk kasebut ora bakal nabrak amarga suhu sing dhuwur, kanthi masang pembuangan panas ing sumber panas produk. Heat sink, sing nglakokake panas saka permukaan sumber panas menyang heat sink, saengga nyuda suhu piranti.
Fungsi sakabahan antarmuka termalyaiku kanggo ngisi celah antarane heat sink lan sumber panas, mbusak udara ing celah antarmuka, lan nyuda resistensi termal kontak antarane loro, supaya bisa nambah efisiensi konduksi panas. Perangkat keras komputer umum kayata kertu grafis lan CPU, sanajan radiator lan chip raket banget, isih kudu diisi nganggo gemuk silikon konduktif termal kanggo nambah efek disipasi panas.
Kaya piranti komunikasi ing teknologi 5G saiki, kayata telpon seluler 5G, stasiun pangkalan 5G, server, stasiun relay, lan liya-liyane, kabeh kudu nggunakake bahan antarmuka termal kanthi konduktivitas termal sing dhuwur kanggo nyukupi syarat disipasi panas piranti kasebut. Ing wektu sing padha, bahan antarmuka termal kanthi konduktivitas termal sing dhuwur minangka tren pangembangan utama industri. Kajaba sawetara produk tartamtu sing kudu nggunakake sawetara khusus.bahan antarmuka termal, umume bahan antarmuka termal berkembang menyang konduktivitas termal sing dhuwur.
Wektu kiriman: 12 Juni 2023